集成電路圖、光刻機、12英寸硅晶圓片等等，所有的一切所需技術材料，都已經準備就緒，接下來就是光刻程序。

工程師在肖恩的指導下，通過電腦控制著光刻機，將設計好的集成電路圖通過極紫外光投射在硅晶圓片上面。

接下來需要用刻蝕機將涂有光刻膠硅基底分離出來，